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比亚迪高等级自动驾驶功能

理财投资网 2022-04-25 14:17

比亚迪高等级自动驾驶功能

比亚迪地平线正式宣告达到定点协作,比亚迪将在其部分车型上搭载地平线自动驾驶芯片征途5。依照方案,搭载地平线征途5的比亚迪车型最早将于2023年中上市。

比亚迪在2021年2月参加地平线C3轮融资,出资金额为22.16亿元。此次协作,是继比亚迪出资地平线、与地平线达到战略协作后,双方在实践事务协作上的突破性进展,比亚迪也成为首家官宣搭载地平线征途5芯片的车企。

未来,双方将持续加深协作,地平线征途系列芯片将搭载在更广泛的比亚迪车型上。

地平线的征途5芯片发布于2021年7月,是地平线研发的第三代车规级芯片,性能和算力均超出前代产品不少。该芯片采用了台积电16nm工艺,AI算力达到了128TOPS,CPU采用了8中心ARM Cortex A55,在功耗方面,这一代产品的功耗只要30W,能效比可达4.3TOPS/W,在业界处于先进水平。

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